Miércoles 14 de octubre de 2026

Samsung apuesta por una HBM4 más rápida y SK Hynix por más capas: arranca la guerra de memoria IA en Corea

En SEDEX 2026, la mayor edición de la feria de semiconductores de Corea (300 empresas y 888 stands), Samsung Electronics y SK Hynix mostraron prototipos rivales de HBM4. La de Samsung usa DRAM 1c de clase 10 nm y apila 12 capas; la de SK Hynix usa DRAM 1b de clase 12 nm y apila 16 capas para ganar capacidad. El texto presenta estas diferencias como dos apuestas distintas sobre lo que necesitará la IA.

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