Jueves 15 de octubre de 2026

ASML construye una herramienta de unión híbrida (según indicios de patentes, reportajes y su hoja de ruta)

Relevancia 56 de 100 Países Bajos, Brabante Septentrional

ASML no ha anunciado nada, pero sus patentes, un reportaje y su hoja de ruta apuntan a una herramienta de unión híbrida die-to-wafer (D2W). Según el análisis, los chips viajarían cada uno en su propio soporte sobre una pista, pasando por estaciones de proceso, lo que podría mejorar la precisión de alineación y el control de partículas. Quedan por resolver la metrología, el contacto die-to-wafer y mantener el proceso limpio. Se espera que la lógica avanzada, donde D2W ya se produce en volumen, sea el primer mercado, lo que el autor considera malo para Besi.

Qué significa

Si se confirma, los fabricantes de chips de lógica avanzada tendrían un nuevo proveedor de equipos de unión híbrida, y Besi perdería parte de su negocio actual.

Fuentes originales

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