TSMC ya produce en masa encapsulado avanzado de 5 veces el tamaño de retícula
TSMC anunció en la llamada de resultados de su tercer trimestre fiscal de 2026 que ya produce en masa encapsulado avanzado de 5 veces el tamaño de retícula, con un rendimiento excelente, y que ningún otro fabricante puede hacerlo a esa escala. Wei Zhejia afirmó que desarrolla un encapsulado de 9 veces y avanza hacia 14 veces. En agosto, Anue informó de que su CoWoS de 5,5 veces estaba en alta producción con rendimientos superiores al 98% para varios clientes de IA. Sin nombrar a Intel ni a su EMIB, Wei dijo que TSMC está preparada para cubrir a clientes que no consigan capacidad suficiente en otros proveedores.
Qué significa
Los clientes que fabrican chips de IA y no encuentren capacidad suficiente en otros proveedores de encapsulado avanzado pueden recurrir a TSMC para paquetes de mayor tamaño.
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