BOE avanza con sustratos de vidrio de 24 capas para el encapsulado de chips de IA, pero la produccion en masa aun esta por llegar
El fabricante chino de pantallas BOE ha progresado en el encapsulado avanzado de semiconductores, aplicando su experiencia en fabricacion de paneles a sustratos de vidrio para nucleos de encapsulado. Segun el titular, los sustratos de 24 capas estan en fase de pruebas para chips de IA. El texto no aporta cifras ni fechas.
Qué significa
Estos sustratos de vidrio aun estan en pruebas, asi que no hay suministro comercial todavia para los fabricantes de chips de IA.
Fuentes originales
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