Primeras fotos de los chips de los nuevos procesadores Intel Nova Lake
Aparecen las primeras fotos de los dies de dos procesadores móviles de Intel Nova Lake: Nova Lake-H (4+8+4) y Nova Lake-HX (8+16+4). El die grande mide unos 30 × 12 mm (360 mm²) y el pequeño 23 × 12 mm (276 mm²). Cada uno tiene seis teselas, pero solo cuatro son reales; las otras dos son silicio de relleno. Los procesadores se esperan a inicios del próximo año con el nombre Core Ultra 4000.
Qué significa
No es para compra inmediata: la llegada está prevista para inicios de 2027. Las teselas de CPU las fabricará TSMC con el proceso N2P.
Fuentes originales
Resumen de Hoy en IA. Pulsa una fuente para leer la noticia completa en su idioma original.
- iXBT (RU)Leer la noticia completa en iXBT (RU)