Miércoles 21 de octubre de 2026 ·

Micron prepara las memorias 3D vHBM y vEIM para 2028, antes de la HBM5 estándar, dirigidas a IA y al procesamiento en el borde

Relevancia 40 de 100 Estados Unidos, Idaho

Micron espera lanzar en 2028 dos tipos nuevos de memoria 3D apiladas, vHBM y vEIM, cuando se prevé la llegada de la HBM5 estándar. La vHBM integra chips DRAM apilados verticalmente con un chip base y un chip lógico XPU, lo que acorta las rutas de datos y reduce el consumo, y puede convivir con la HBM 2.5D. La vEIM está pensada para inferencia de IA en el borde, con una primera generación que apunta a 2 TB/s de ancho de banda y menos de 1 pJ/bit. Para lograrlo, Micron usará unión híbrida sin bumps y soluciones de gestión térmica.

Qué significa

Los fabricantes de chips de IA tendrán en 2028 memorias 3D más rápidas y eficientes, y la vEIM abre la inferencia de IA en dispositivos de borde.

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