Miércoles 21 de octubre de 2026 ·

Nvidia y Siemens enseñan a la IA a diseñar chips 3D y podrían reducir un 95 % el trabajo de los ingenieros

Siemens amplía su colaboración con Nvidia con agentes de IA para diseñar circuitos integrados 3D, que combinan varios chips en un mismo encapsulado. El sistema, basado en el agente Fuse EDA AI Agent e integrado con Intelligence Center X, analiza a la vez el comportamiento eléctrico, el consumo y la temperatura. Según el titular, el trabajo de los ingenieros podría reducirse un 95 %.

Qué significa

Los ingenieros pueden detectar problemas de energía y calor en las fases tempranas, cuando todavía es fácil cambiar el diseño, en vez de descubrirlos cuando el chip ya está avanzado.

Fuentes originales

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