Jueves 22 de octubre de 2026 ·

Micron prepara una estructura que apila memoria HBM verticalmente sobre una GPU para chips de IA

Relevancia 52 de 100 Estados Unidos, Idaho

El fabricante estadounidense de memorias Micron ha anunciado planes para desarrollar una nueva estructura de semiconductores. Consiste en apilar verticalmente memoria de alto ancho de banda (HBM) encima de una unidad de procesamiento gráfico (GPU). El objetivo son los chips destinados a la inteligencia artificial.

Qué significa

Los chips de IA necesitan mover grandes volúmenes de datos muy rápido, y colocar la memoria justo encima del procesador acorta el recorrido entre ambos. Si el diseño se confirma, podría influir en el rendimiento de los equipos que entrenan y ejecutan modelos de IA.

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