Jueves 22 de octubre de 2026 ·
Siemens y NVIDIA unen IA agéntica y análisis electrotérmico para diseñar chips 3D IC
Siemens amplía con NVIDIA su cartera de IA agéntica para diseño electrónico, con foco en el consumo, la disipación térmica y la coordinación de diseño en empaquetado 3D IC. Su flujo de análisis electrotérmico se integra en un proceso autónomo que evalúa cientos de alternativas con solucionadores de precisión de firma. Según los datos de referencia, reduce hasta un 95% el esfuerzo de ingeniería, pasa de semanas a horas y configura siete herramientas en menos de cinco minutos.
Qué significa
Los equipos que diseñan chips de alta potencia para centros de datos de IA podrán explorar muchas más alternativas térmicas y eléctricas en menos tiempo. Eso acorta el ciclo de desarrollo de componentes cada vez más densos.
Fuentes originales
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