Jueves 22 de octubre de 2026 ·
SK Hynix prepara iHBM, una memoria HBM con refrigeración integrada que reduce la resistencia térmica más de un 30 %
SK Hynix avanza en el desarrollo y la producción de iHBM, una versión de HBM que incorpora elementos de control térmico en la zona donde más calor se concentra. Según la noticia, esto reduce la resistencia térmica más de un 30 %. La compañía ha contactado a proveedores de materiales, componentes y equipos, y planea usar la tecnología en HBM5, cuya presentación está prevista para 2029. El diseño es compatible con los sistemas SiP existentes y se fabricaría con el proceso MR-MUF ya probado.
Qué significa
Los chips de memoria para IA se calientan cada vez más. Un diseño que disipe mejor el calor ayudaría a mantener el rendimiento en centros de datos de alta carga, y SK Hynix busca ganar ventaja en un mercado muy competido.
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