Viernes 23 de octubre de 2026 ·

UMC y AP Memory se alían para mejorar el suministro de energía de los chips de IA con condensadores de silicio

Relevancia 44 de 100 Taiwán, Hsinchu

UMC y AP Memory anunciaron el 22 de octubre una alianza tecnológica y de fabricación para desarrollar soluciones de suministro de energía para centros de datos de IA. Combinan la tecnología de condensadores de trinchera profunda (DTC) de UMC y sus capacidades de fabricación de obleas con la tecnología de AP Memory, orientada al empaquetado avanzado de chips.

Qué significa

Busca resolver un cuello de botella de los chips de IA: entregar energía de forma estable dentro del propio encapsulado. Afecta sobre todo a fabricantes de chips y operadores de centros de datos.

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