Viernes 23 de octubre de 2026 ·
La escasez de DRAM cambia el diseño de la HBM y da ventaja a la fundición de Samsung
Útil para
La escasez mundial de DRAM lleva a los grandes clientes de chips de IA a reducir el número de capas de la HBM, lo que obliga a usar más paquetes HBM y dispara la demanda de bases lógicas (base die). Desde la HBM4, esas bases se fabrican con procesos lógicos de 4 nm, lo que aumenta el uso de obleas en la fundición de Samsung y ayuda a sus líneas de producción. También se debate la memoria 3D y la zHBM, donde la integración de fundición y memoria da a Samsung una ventaja de 'llave en mano'.
Qué significa
Los fabricantes de chips de IA pasan a comprar más bases lógicas, lo que beneficia a la fundición de Samsung frente a la división de memoria. Para la cadena de suministro de aceleradores de IA, la fabricación de la base de la HBM se convierte en un cuello de botella más importante.
Fuentes originales
Resumen de Hoy en IA. Pulsa una fuente para leer la noticia completa en su idioma original.
- 디지털데일리Leer la noticia completa en 디지털데일리
También ese día
Todas las noticias de IA del viernes 23 de octubre de 2026 ->