Viernes 23 de octubre de 2026 ·
HiSilicon respalda una hoja de ruta de NearLink SLE 3.0 en CEIC 2026 de Shenzhen
En la feria CEIC 2026 (Shenzhen, 22 a 24 de octubre), HiSilicon presentó OpenHarmony, NearLink, IA en el dispositivo y vídeo de ultra alta definición como ecosistemas para terminales de «luz inteligente», es decir, dispositivos IoT sencillos. La International SparkLink Alliance publicó un libro blanco sobre la evolución de SLE 3.0, redactado con más de 60 organizaciones. Es una hoja de ruta y no un estándar terminado ni una ficha técnica de chip; los productos mostrados usan el silicio actual.
Qué significa
Los fabricantes de cerraduras, timbres y cámaras domésticas tendrán una referencia para conectar dispositivos sencillos con más funciones de inteligencia local. Los productos que ya se venden usan la tecnología actual, así que el cambio llegará por etapas.
Fuentes originales
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