Jueves 22 de octubre de 2026 ·
Cadence impulsa el diseño de chips con Agentic AI: cinco Super Agents para cada fase del diseño
En el congreso iTechCon de 2026, el director técnico de Cadence, Xiao Yuze (蕭宇澤), defendió usar la IA tanto para diseñar chips de IA como para diseñar con IA. Según IDC, el mercado de semiconductores llegará a 1,3 billones de dólares en 2026 y superará los 2 billones en 2030. Cadence integra agentes de IA en sus herramientas EDA con cinco Super Agents por fase (ChipStack, ViraStack, InnoStack, AuraStack y SystemStack), presentados en abril junto con AgentStack. El directivo admite que la autonomía y la fiabilidad de estos agentes todavía deben mejorar.
Qué significa
Los equipos de diseño de chips podrán delegar tareas a agentes que coordinan herramientas EDA, algo relevante porque la complejidad crece más rápido que la plantilla de ingenieros. Así se acortan los plazos hasta el mercado.
Fuentes originales
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