NVIDIA amplía su cadena de suministro: la capacidad de sustratos se multiplicará por 2,5 en tres años
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El 21 de octubre de 2026, NVIDIA anunció que, junto a socios de sustratos, empaquetado, pruebas y componentes ópticos (Ibiden, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron, Amkor, KYEC y SPIL), aumentará de forma notable su capacidad productiva en los próximos años. Entre las cifras citadas: sustratos x2,5 en tres años; empaquetado avanzado de Amkor por encima del 300 % hasta finales de 2028; capacidad de pruebas duplicada en 2026-2027; y capacidad de motores ópticos de SPIL x15 hasta mediados de 2027 y otra duplicación a finales de 2028. Las inversiones incluyen pagos anticipados de equipos y contratos a largo plazo. Jensen Huang describe la demanda como excepcional y la oferta como el factor limitante.
Qué significa
Al reducir los cuellos de botella en empaquetado y pruebas, crece la previsión de demanda de obleas de silicio de 300 mm para chips de IA, lo que podría beneficiar a proveedores como Shin-Etsu Chemical y SUMCO. Para el sector, la ampliación indica que la oferta de infraestructura de IA aumentará de forma sostenida en los próximos años.
Cómo te afecta
- Inversores
La cifra clave es una capacidad de sustratos multiplicada por 2,5 en tres años, y el anuncio apunta a Shin-Etsu y SUMCO por las obleas de 300 mm. Jensen Huang describe la demanda como excepcional, es su opinión, y el riesgo bear es que esa demanda se frene mientras la oferta crece.
- Fotónica
SPIL multiplicará por 15 su capacidad de motores ópticos hasta mediados de 2027 y la duplicará de nuevo a finales de 2028. Son planes anunciados: pide volúmenes y plazos firmes a tus clientes de co-empaquetado antes de dimensionar tu capacidad.
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