Samsung y SK Hynix empezarán la producción en masa de HBM4 8-Hi para NVIDIA en el segundo trimestre de 2027
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Según informes del sector, Samsung y SK Hynix prevén fabricar en serie y enviar memoria HBM4 8-Hi para NVIDIA en el segundo trimestre de 2027. Ambas ya han certificado HBM4 de 12 capas, pero apilar doce chips genera problemas de calor, y NVIDIA estudia combinar HBM4 8-Hi y HBM4E 8-Hi para sus aceleradores Rubin Ultra. Los envíos de volumen se retrasan a mediados de 2027 por la compra de componentes y las pruebas de cualificación.
Qué significa
Los aceleradores Rubin Ultra de NVIDIA combinarán memorias de 8 capas, y los fabricantes que controlen la disipación de calor se harán con más contratos de centros de datos.
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