imec estudia apilar DRAM en vertical sobre una GPU como alternativa a la HBM
Investigadores de imec evaluaron una arquitectura de memoria 3D en la que las capas de DRAM se colocan verticalmente sobre una GPU, con cavidades de refrigeración entre ellas. La propuesta se compara con la HBM convencional en 2.5D y con la HBM apilada directamente sobre la GPU. Las simulaciones térmicas analizan la altura de la pila, la capacidad, los materiales de refrigeración y la adición de una capa de controlador de memoria. El trabajo se publicó como preprint en arXiv (2609.24343).
Qué significa
Si la memoria puede apilarse en vertical con refrigeración integrada, los fabricantes de chips de IA tendrían otra vía para ampliar memoria sin depender solo de la HBM actual.
Fuentes originales
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