Nvidia evalúa mezclar HBM4 de 8 y 12 capas en Rubin Ultra, con producción de Samsung y SK Hynix en 2T 2027
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Según medios coreanos, Nvidia estudia combinar memorias HBM4 y HBM4E de 8 y 12 capas en Rubin Ultra, su acelerador previsto para 2027, en lugar de usar solo las de 12 capas. Samsung y SK Hynix fijaron para el segundo trimestre de 2027 la producción en masa de HBM4 de 8 capas. La razón es que las pilas de 12 capas generan más calor y tienen menor rendimiento de fabricación. TSMC fabrica la base lógica de estas memorias, y SK Hynix anunció una alianza con esa empresa.
Qué significa
Si Nvidia reduce la memoria por GPU, los proveedores de nube necesitarían más GPU y más racks para mantener su capacidad. Según el artículo, eso beneficiaría a proveedores taiwaneses de chips, refrigeración y componentes como TSMC, Delta o Unimicron.
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