Lunes 26 de octubre de 2026 ·

Samsung envía a Nvidia HBM4 de 12 capas desde febrero y prepara versiones de 8 capas para 2027

Relevancia 52 de 100 Corea del Sur, Gyeonggi

Útil para Inversores 50%

Samsung inició en febrero de 2026 los envíos masivos de HBM4 a Nvidia para el acelerador Vera Rubin, en su mayoría pilas de 12 capas con velocidades de hasta 11,7 Gbps frente a los 8 Gbps del estándar JEDEC. Samsung y SK hynix preparan ahora pilas de 8 capas para los sistemas Rubin Ultra NVL, con volúmenes previstos hacia el segundo trimestre de 2027. Las pilas más bajas generan menos calor y tienen mejor rendimiento de fabricación.

Qué significa

Nvidia tendrá más opciones de memoria para sus próximos chips de IA, y los dos gigantes coreanos compiten por abastecer la demanda de aceleradores.

Fuentes originales

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