Miércoles 28 de octubre de 2026 ·
La IA lleva la miniaturización de chips a nivel de sistema, según SEMICON Taiwan 2026
Útil para
Según SEMICON Taiwan 2026, la IA obliga a mejorar los chips a nivel de sistema, combinando transistores, memoria, empaquetado avanzado e interconexiones ópticas. TSMC, imec y Qnity coinciden en que equipos, materiales, procesos y sistemas deben diseñarse en paralelo. Yole estima que el mercado de empaquetado avanzado pasará de unos 45.000 millones de dólares en 2024 a unos 80.000 millones en 2030, con un crecimiento anual del 9,4%.
Qué significa
Cuando la mejora ya no depende solo de reducir transistores, el empaquetado y la conexión entre chips pasan a decidir el rendimiento de los sistemas de IA. Esto cambia el foco de la industria de los chips hacia la integración.
Cómo te afecta
- Fotónica
Para tu empresa, la integración óptica pasa a formar parte del empaquetado de los chips de IA: si fabricas transceptores o fotónica integrada, conviene alinear diseño y encapsulado con los clientes desde el inicio. Yole calcula un crecimiento anual del 9,4% en empaquetado avanzado hasta 2030.
Fuentes originales
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