Miércoles 28 de octubre de 2026 ·

Compal Electronics y ARC Cloud firman una alianza para acelerar la infraestructura de IA a gran escala

Relevancia 43 de 100 Taiwán, Taipéi

Compal Electronics y ARC Cloud han firmado un memorando de entendimiento durante el 2026 OCP Global Summit. El acuerdo cubre servidores de IA, clústeres de GPU y centros de datos, y explorará proyectos de centros de hasta 100 MW en EE. UU. Compal aportará fabricación de servidores y refrigeración líquida, mientras ARC Cloud aportará inversión y operación de clústeres.

Qué significa

Une en un mismo proyecto a un fabricante de servidores y a un inversor en centros de datos para aumentar la capacidad de cómputo que necesitan los modelos de IA, sobre todo en Estados Unidos.

Fuentes originales

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