Miércoles 28 de octubre de 2026 ·

CoWoS de TSMC podría subir hasta un 20% y los equipos tardan hasta 8 meses

Relevancia 40 de 100 Taiwán, Hsinchu

Útil para COO y operaciones 60%Inversores 50%CTO y tecnología 50%

Según el Commercial Times, TSMC prepara una subida del 20% en el encapsulado avanzado CoWoS, que usan los chips de IA, y algunos plazos ya se alargan. Los plazos de entrega de equipos pasaron de 3-6 meses a 6-8, y TSMC compró sin regatear este año. La demanda se extiende a CPU de servidor y ASIC a medida, y se prevé llegar a 130.000 obleas mensuales de CoWoS en 2026 y 200.000 en 2027. GlobalFoundries firmó con TSMC un contrato de 2.000 millones de dólares para fabricar interposers en Nueva York, con producción prevista en la primera mitad de 2028.

Qué significa

Encarece y alarga la fabricación de los chips de IA, porque dependen de este encapsulado, y las empresas que los compran probablemente tendrán que pagar más o esperar más.

Fuentes originales

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