Jueves 29 de octubre de 2026 ·
Foro Chengcai del 6 de noviembre en la Universidad Nacional Cheng Kung sobre empaquetado avanzado y materiales para IA
La undécima edición del foro, organizada por el departamento de Ciencia e Ingeniería de Materiales de la Universidad Nacional Cheng Kung y su asociación de exalumnos, se celebrará el 6 de noviembre. Participan SPIL, KYEC, WinWay, Ardentec y Taiwan Corning, con un panel final de Unimicron y MediaTek sobre la competitividad de la cadena de suministro de semiconductores de Taiwán en la era de la IA.
Qué significa
Pone el foco en el empaquetado, las pruebas y los materiales de los chips de IA, que cada vez son más complejos, como uno de los cuellos de botella de la cadena de suministro taiwanesa.
Fuentes originales
Resumen de Hoy en IA. Pulsa una fuente para leer la noticia completa en su idioma original.
- UDNLeer la noticia completa en UDN
También ese día
Todas las noticias de IA del jueves 29 de octubre de 2026 ->