Jueves 29 de octubre de 2026 ·
El calor pasa a ser un problema de diseño desde el principio en chips de IA y empaquetado avanzado
La IA, la computación de alto rendimiento y el empaquetado avanzado de semiconductores han aumentado la densidad de potencia, por lo que gestionar el calor es uno de los retos más importantes del diseño electrónico. El análisis térmico debe hacerse antes en el proceso y junto con los efectos eléctricos y mecánicos, porque el calor altera el comportamiento eléctrico y la tensión térmica afecta a la fiabilidad. El problema es especialmente delicado en chiplets y arquitecturas 3D.
Qué significa
Los equipos de diseño de chips tienen que integrar el análisis térmico desde las primeras fases, porque una mejora en un aspecto puede degradar la fiabilidad en otro. Esto afecta sobre todo a quien fabrica chiplets y circuitos 3D.
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