Viernes 30 de octubre de 2026 ·

Huatong (華通) prevé invertir más de 20.000 millones de NT$ al año en 2026-2028 por IA y satélites LEO

Útil para Inversores 62%Fotónica 60%

El fabricante de PCB de alta densidad Huatong (華通) planea mantener un capex superior a 20.000 millones de NT$ anuales en 2026, 2027 y 2028 para atender la demanda de centros de datos de IA y de productos para satélites de órbita baja (LEO). Sus ingresos de septiembre alcanzaron 8.617 millones de NT$, récord histórico, con un crecimiento interanual del 15%, y los de enero-septiembre sumaron 62.125 millones (+13%). Analistas esperan que la migración a módulos ópticos de 800G y 1,6T y a arquitecturas NPO impulse la demanda de sus placas mSAP y HDI multicapa.

Qué significa

La inversión sostenida de un fabricante de placas HDI apunta a que Huatong podría convertirse en proveedor clave de la mejora de los centros de datos de IA, lo que puede redistribuir el crecimiento dentro de la cadena de suministro óptica y de componentes.

Fuentes originales

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