Sábado 31 de octubre de 2026 ·

Jay Y. Lee visita el laboratorio de encapsulado de Samsung en Yokohama y pide asegurar esta tecnología

Relevancia 66 de 100 Japón, Tokio

El 1 de noviembre, Jay Y. Lee visitó el Advanced Package Lab (APL) de Samsung en Yokohama, su centro de investigación en encapsulado avanzado de chips. Allí revisó con investigadores el desarrollo de materiales y procesos y habló de cooperar con la industria japonesa de materiales, componentes y equipos. Lee subrayó que el encapsulado se ha vuelto central para la competitividad de los chips en la era de la IA. Samsung invierte 40.000 millones de yenes en cinco años desde 2024.

Qué significa

El encapsulado avanzado determina el rendimiento de los chips de IA, así que los proveedores japoneses de materiales y equipos ganan peso en la cadena de Samsung.

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