Lunes 2 de noviembre de 2026 ·

TSMC compra a AUO una fábrica por 38.800 millones de NT$ y los fabricantes de paneles apuestan por el empaquetado CoPoS

Relevancia 53 de 100 Taiwán, Hsinchu

Útil para Inversores 55%

TSMC ha adquirido por 38.800 millones de dólares taiwaneses las instalaciones de AUO en Zhongke, y con la compra de la planta de Innolux en 2024 su inversión en paneles suma 55.940 millones. Su objetivo es el empaquetado a nivel de panel CoPoS para chips de IA de gran tamaño. AUO planea líneas piloto de sustratos de vidrio con Corning, mientras que Innolux se encargaría de la fase inicial del proceso TGV de Nvidia, que según se informa prueba sustratos de vidrio.

Qué significa

Los fabricantes de paneles pueden entrar en el mercado del empaquetado de chips de IA, que hasta ahora se hacía sobre obleas circulares. Para TSMC, comprar fábricas ya existentes acorta el tiempo hasta empezar a producir.

Fuentes originales

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