Lunes 2 de noviembre de 2026 ·

Mejora de imágenes con IA para detectar defectos en conexiones de chips flip-chip

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Investigadores de Materials Center Leoben, PVA TePla y ASE publicaron un flujo de trabajo de mejora de imágenes con IA para detectar grietas en las capas de bajo k extremo de los chips flip-chip. El método se aplica a imágenes de microscopía acústica de barrido (SAM), donde los llamados 'white bumps' son difíciles de ver. El artículo se publicó en octubre de 2026 en el Journal of Failure Analysis and Prevention con acceso abierto.

Qué significa

Permite detectar grietas en el empaquetado avanzado de chips que antes pasaban desapercibidas en el análisis por microscopía acústica. Beneficia sobre todo a fabricantes y laboratorios de control de calidad de semiconductores.

Fuentes originales

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