Lunes 2 de noviembre de 2026 ·

Qualcomm verifica su tecnología HBC: 133 TB/s para el AI250, 18 veces más que el AI200

Relevancia 53 de 100 Estados Unidos, California

Qualcomm anunció que completó la verificación de hardware de su primera generación de HBC (computación de alto ancho de banda) en su laboratorio de San Diego. La tecnología apila varias capas de memoria LPDDR sobre el chip de cálculo para ofrecer más ancho de banda con menos energía, como alternativa a la HBM. El AI250 tendrá 133 TB/s de ancho de banda efectivo y sus muestras saldrán en la primera mitad de 2027. Las muestras actuales, de dos capas, superan 5 veces el ancho de banda por vatio de la HBM4, aunque aún no llegan al objetivo de 6 veces.

Qué significa

Si el HBC llega a producto, los fabricantes de chips de inferencia de IA tendrán otra opción de memoria distinta de la HBM, con menos consumo; la versión final, de cuatro capas, aún debe demostrar el objetivo de seis veces.

Fuentes originales

Resumen de Hoy en IA. Pulsa una fuente para leer la noticia completa en su idioma original.

También ese día

Todas las noticias de IA del lunes 2 de noviembre de 2026 ->