Miércoles 4 de noviembre de 2026 ·
SEMI: los envíos de obleas de silicio crecen un 13,4% interanual en el tercer trimestre de 2026
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Según SEMI, los envíos mundiales de obleas de silicio alcanzaron 3.756 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en el tercer trimestre de 2026, un 13,4% más que en el mismo periodo de 2025 y un 5,1% más que en el trimestre anterior (3.573 MSI). Las obleas son el sustrato de fabricación de procesadores avanzados, DRAM, NAND y dispositivos analógicos y de potencia. La cifra mide superficie enviada, no ingresos ni número de chips terminados.
Qué significa
La recuperación de la demanda de obleas indica más actividad en la cadena de fabricación de chips, incluidos los procesadores y la memoria que necesita la infraestructura de IA.
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