Jueves 5 de noviembre de 2026 ·
El auge de la IA convierte el empaquetado avanzado de chips en nuevo cuello de botella, con Nvidia financiando capacidad en ASE
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La demanda de chips de IA supera la capacidad de empaquetado avanzado, sobre todo la de TSMC en CoWoS. Nvidia financia con miles de millones la ampliación de CoWoS en SPIL, filial de ASE, mientras Powertech apuesta por el empaquetado a nivel de panel con AMD y Broadcom. Yole prevé que estos ingresos superen por primera vez a los del empaquetado tradicional en 2026, con una inversión de capital cercana a los 28.000 millones de dólares.
Qué significa
El empaquetado deja de ser un paso secundario y se convierte en un factor que limita cuántos chips de IA pueden fabricarse. Los grandes clientes buscan alternativas a TSMC, lo que reparte el negocio entre más proveedores taiwaneses y reequilibra la cadena de suministro.
Cómo te afecta
- CEO y dirección
Si tu estrategia depende de hardware de IA, el empaquetado avanzado puede limitar cuántos chips recibes y cuándo. Pregunta a tus proveedores qué capacidad tienen asegurada y si tienen alternativas a TSMC.
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