Jueves 5 de noviembre de 2026 ·

Focus: el auge de la IA convierte el empaquetado de chips en el nuevo campo de batalla de los semiconductores

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Una carrera global por construir infraestructura de IA está movilizando miles de millones de dólares en inversión en empaquetado avanzado de chips. Esta fase, antes poco llamativa, se ha convertido en un cuello de botella crítico para la industria de semiconductores.

Qué significa

Si el empaquetado avanzado no alcanza el ritmo de la demanda, la producción de chips para IA puede frenarse, lo que afecta a quienes construyen centros de datos.

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