Viernes 6 de noviembre de 2026 ·
ASML prevé un 50 % más de productividad en sus máquinas EUV para fabricar chips de IA antes de fin de década
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ASML, único fabricante mundial de máquinas comerciales de litografía EUV, anuncia un avance que podría elevar hasta un 50 % la productividad de sus sistemas antes de fin de década. La capacidad pasaría de 220 a unas 330 obleas por hora, gracias a procesar unas 100.000 gotas de estaño por segundo y usar dos pulsos láser más pequeños. La compañía estudia además subir la potencia de su fuente de luz de 1.000 a 1.500 vatios y, después, a 2.000, mientras desarrolla la plataforma EXE para chips de 2 nanómetros.
Qué significa
Al producir más obleas por hora, las fábricas de TSMC e Intel podrán fabricar más chips avanzados con las mismas máquinas, lo que afecta a la oferta de procesadores para centros de datos de IA. Como las restricciones de exportación a China limitan el acceso a esta tecnología, el avance refuerza la ventaja de ASML y de sus clientes.
Cómo te afecta
- Fotónica
Si suministras óptica, espejos o metrología para litografía EUV, el salto de 600 a 1.000 vatios en la fuente es un cambio de especificación que conviene revisar con ASML antes del próximo pedido. Y si la productividad sube un 50%, harán falta menos máquinas por cada volumen de obleas, algo que pesa en tus previsiones de pedidos.
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