Sábado 7 de noviembre de 2026 ·
TSMC estudia entrar en la memoria 3D DRAM a petición de Nvidia por la escasez de chips para IA
Según The Information, TSMC ha iniciado un plan para producir 3D DRAM, memoria con celdas apiladas verticalmente, impulsado por una fuerte petición de su mayor cliente, Nvidia. La compañía evalúa construir una fábrica de memoria nueva o reconvertir plantas de foundry, y el proyecto lo dirige un vicepresidente de empaquetado avanzado. El movimiento responde a la escasez mundial de memoria por la demanda de IA y a la subida de precios de HBM y DRAM avanzada.
Qué significa
Si TSMC entra en memoria, Nvidia y otros diseñadores de chips tendrían un nuevo proveedor potencial de DRAM avanzada en un mercado con suministro ajustado. Diversificar fuentes de memoria reduce la dependencia de pocos fabricantes.
Fuentes originales
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