Sábado 7 de noviembre de 2026 ·

Winbond: su presidente ve improbable que TSMC entre en DRAM 3D a medias y prevé un ajuste en 2029

Relevancia 57 de 100 Taiwán, Taichung

Útil para Inversores 65%CEO y dirección 50%

Winbond celebró su jornada familiar, y su presidente, Chiao Yu-chun, comentó los rumores de que TSMC fabricaría DRAM 3D para NVIDIA. Afirmó que TSMC no lanzaría un producto a medio madurar y que entrar en DRAM exige tecnología propia y sortear patentes complejas. Añadió que la demanda de centros de datos de IA para 2027 y 2028 es firme, aunque el sector podría sufrir un ajuste en 2029 si se endurecen las condiciones de financiación.

Qué significa

Para la cadena de suministro de IA, la capacidad de memoria y el empaquetado avanzado serán los puntos a vigilar a partir de 2029.

Fuentes originales

Resumen de Hoy en IA. Pulsa una fuente para leer la noticia completa en su idioma original.

También ese día

Todas las noticias de IA del sábado 7 de noviembre de 2026 ->