Sábado 7 de noviembre de 2026 ·

Tesla revela su hoja de ruta de chips de IA: SI6 con 80 veces más rendimiento que HW4 y D3 con memoria HBM

Relevancia 50 de 100 Estados Unidos, Texas

Tesla prevé lanzar el SI6, su sexta generación de chips de inferencia, entre 2029 y 2030, con hasta 80 veces el rendimiento del HW4 actual y 9 veces su memoria; la estimación es de 17.280 a 46.080 TOPS. El Dojo D3 cambia de diseño: usará chiplets, encapsulado 2.5D y 3D y memoria HBM en lugar de SRAM, y estará optimizado para espacio, entrenamiento y escalado. Tesla no ha revelado aún el rendimiento, la memoria, el proceso de fabricación ni las fechas del D3. Musk también confirmó que SpaceXAI pasará a llamarse SpaceXSI.

Qué significa

Tesla deja la arquitectura de oblea completa de Dojo y pasa a chiplets con HBM, lo que indica que busca mucha más memoria para sus modelos de IA.

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