Sábado 7 de noviembre de 2026 ·

Nvidia financia con miles de millones a ASE para ampliar la capacidad de empaquetado CoWoS

Útil para Inversores 75%

Según Reuters, Nvidia aporta miles de millones de dólares para que la filial de ASE, Siliconware (矽品), amplíe su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS. La medida responde a la escasez de capacidad de TSMC, que lidera esta tecnología. Yole prevé que el mercado de empaquetado avanzado supere al tradicional en 2026, con un gasto de capital cercano a 28.000 millones de dólares. Ex consejero delegado de Intel Pat Gelsinger afirma que el empaquetado 'ya no es algo que puedas ignorar'.

Qué significa

Más capacidad de empaquetado CoWoS puede aliviar el cuello de botella que limita la producción de chips para IA de Nvidia, AMD y otros. Si se amplía, habrá más procesadores de IA disponibles para centros de datos.

Cómo te afecta

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