Un solver térmico componible para encapsulados 2.5D/3D-IC (Cadence y Notre Dame)
Investigadores de Cadence Design Systems y la Universidad de Notre Dame presentaron DAIST, un solver térmico acelerado con IA que divide la simulación del encapsulado en bloques y los resuelve con operadores neuronales. Según el artículo, logra una aceleración de hasta 178 veces frente a los solvers FEM tradicionales, con errores medios de temperatura de 0,068% y 0,323%. Los modelos de bloque se reutilizan en diseños nuevos sin reentrenar.
Qué significa
Para los diseñadores de chips apilados, permite estimar temperaturas mucho más rápido y reutilizar modelos cuando cambia la topología del diseño, sin reentrenar la IA.
Fuentes originales
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