Intel plantea interconexión óptica con láseres integrados para chips de IA
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En la keynote del OCP Global Summit del 13 de octubre de 2026, Nic Dubé, responsable del grupo Data Center Systems & Solutions de Intel, presentó tres pilares: InP sobre obleas de silicio de 300 mm, integración de fuentes láser y sistemas de alto ancho de banda. El objetivo es que la fotónica de silicio conecte de forma flexible CPUs, GPUs y memoria. Intel recuerda que su OCI de 2024 era un prototipo de 4 Tbps bidireccionales con 5 pJ/bit, frente a unos 15 pJ/bit de un transceptor enchufable citado como comparación. Para llevarlo a producción, según Intel, hará falta diseñar también la fabricación, la refrigeración y el reemplazo de componentes.
Qué significa
Para el sector óptico, Intel busca acercar la luz al procesador en lugar de limitarla al transceptor, lo que podría cambiar cómo se diseñan los centros de datos de IA. Por ahora es una dirección estratégica y un prototipo de 2024, no un producto comercial anunciado.
Cómo te afecta
- Fotónica
Si trabajas en InP o en láseres integrados, la propuesta de Intel usa obleas de 300 mm, un formato que quizá tu línea aún no maneja. Es una visión de keynote, no un producto, así que cuenta como señal de hacia dónde va la fabricación, no como pedido.
Fuentes originales
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