Hsin Sheng lleva a TPCA Show equipos para sustratos de IA con la alianza G2C+
Hsin Sheng (2467) participará en el TPCA Show 2026 del 20 al 22 de octubre, en Nangang (Taipéi), con equipos para la fabricación de sustratos de nueva generación. Expone prensado automático, retirada automática de film sin soplado, hornos de presión y hornos inteligentes de sala limpia. Junto a Junhao, Junhua, Chuangfeng y Dongjie forma la alianza G2C+, que integra procesos térmicos, equipos de precisión, inspección e integración de sistemas.
Qué significa
Muestra que los fabricantes taiwaneses de equipos buscan vender soluciones conjuntas entre varias empresas, y no máquinas sueltas, para el empaquetado avanzado de chips de IA.
Fuentes originales
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