Shindo Eng Lab propone apilar HBM bajo la GPU en un encapsulado 3D
Shindo Eng Lab, fabricante de equipos de unión para pantallas, presentó en SEMICON West 2026 una arquitectura que apila verticalmente una GPU y memoria HBM. Un interposer de vitrocerámica de unos 200 micrómetros conecta ambos chips mediante vías verticales, con refrigeración líquida arriba y abajo. Según la empresa, el material permite ajustar la expansión térmica y reduce el calor y la deformación.
Qué significa
Los chips de IA podrían acercar GPU y memoria en vertical en lugar de colocarlas lado a lado, como hace hoy el encapsulado 2.5D. Si la propuesta prospera, reduciría la distancia entre chips, aunque hoy sigue en fase de concepto.
Fuentes originales
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