Intel apuesta por la fotónica de silicio para centros de datos de IA, con UMC como socio
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Intel afirma tener una capacidad única para integrar fosfuro de indio (InP) en obleas de 12 pulgadas para fotónica de silicio, orientada a interconexiones ópticas en centros de datos de IA. En la cumbre OCP 2026, su ejecutivo Nic Dubé dijo que el objetivo es desplegarla en el mundo real en dos años, porque el cobre se acerca a sus límites en distancia, densidad de ancho de banda y energía por bit. UMC (2303) se ha aliado con Intel, tiene licencia de imec en 12 pulgadas y ambas desarrollan un proceso FinFET de 12 nanómetros que se fabricaría en Ocotillo, Arizona.
Qué significa
Si la fotónica de silicio se impone, las conexiones entre chips de IA podrían pasar de cobre a luz, con más alcance y menos energía por bit. Abre un mercado de componentes ópticos para centros de datos que hoy depende de tecnologías más antiguas.
Cómo te afecta
- Fotónica
Si trabajas en fotónica integrada, la apuesta de Intel por InP sobre obleas de 12 pulgadas es una alternativa de fundición que compite con tus plataformas. Intel habla de desplegarla en dos años, pero por ahora es un anuncio, no producción.
Fuentes originales
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