Martes 20 de octubre de 2026 ·

Los chips de IA llegan a la escala de kilovatios y el diseño térmico se acerca al propio chip

Relevancia 44 de 100 Taiwán, Taipéi

Según un análisis de DIGITIMES, la IA generativa dispara el consumo y la densidad de calor de los chips, con requisitos de gestión térmica en el empaquetado que pasan de cientos de vatios a niveles de kilovatios. Por eso el diseño térmico se traslada cada vez más hacia el propio die, es decir, el núcleo del chip.

Qué significa

Los fabricantes de chips y de empaquetado tendrán que resolver el calor desde el diseño, un cuello de botella para los centros de datos que entrenan y sirven modelos de IA.

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