Martes 20 de octubre de 2026 ·
El cuello de botella de la IA pasa del diseño a la fabricación de sustratos
El cómputo de IA empuja la densidad de empaquetado hasta sus límites. Se espera que los sustratos de aceleradores superen los 100x100 mm y pasen de 120x120 mm en los próximos tres a cinco años. Así, el cuello de botella de la industria se desplaza del diseño a la fabricación.
Qué significa
Los fabricantes de chips de IA y de empaquetado tendrán que producir sustratos cada vez más grandes, así que la capacidad de fabricación pesará más que la de diseño.
Fuentes originales
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