Martes 20 de octubre de 2026 ·
Elite Material (聯茂) amplía su capacidad de CCL para servidores de IA y prevé 9,15 millones de hojas al mes en 2029
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Elite Material (聯茂, 6213-TW), fabricante de laminados de cobre (CCL) para placas de circuito, prevé pasar de 5,7 millones de hojas mensuales a finales de 2026 a 9,15 millones en 2029. Su primera fase de inversión duplicará la producción de 300.000 a 600.000 hojas al mes a finales de este año, y la segunda fase en Tailandia, de 300.000 hojas al mes, podría empezar en 2026. La demanda viene de los servidores de IA y de la tecnología CPO, que exige materiales de ultrabaja pérdida; el M9 ya está certificado por un gran fabricante estadounidense de GPU para IA.
Qué significa
Los fabricantes de placas para servidores de IA tendrán más capacidad de laminados de ultrabaja pérdida, que la tecnología CPO vuelve necesarios. La expansión en Taiwán, China y Tailandia reparte la producción entre varios países.
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