Martes 20 de octubre de 2026 ·
Broadcom y TOPPAN abren en Singapur una planta de sustratos FC-BGA para chips de IA
Útil para
La empresa conjunta de Broadcom y TOPPAN ha inaugurado en Singapur una fábrica de 95.000 metros cuadrados. Producirá sustratos FC-BGA grandes y de muchas capas, usados en chips de computación y redes para IA.
Qué significa
Los sustratos son la base sobre la que se montan los chips de IA, así que más capacidad para fabricarlos amplía una pieza básica de la cadena de suministro de estos chips.
Fuentes originales
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