Martes 27 de octubre de 2026 ·
El sustrato de chips, cuello de botella de la IA: la escasez podría durar hasta 2028 y Nvidia pierde peso en CoWoS y HBM
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El CEO de SemiAnalysis, Dylan Patel, afirma que el sustrato de chips es el mayor cuello de botella de la infraestructura de IA, por delante de la electricidad, y que los proveedores japoneses expanden la producción con cautela. Stacy Rasgon, de Bernstein, prevé que la escasez de semiconductores se prolongue hasta 2028. Nvidia reduce su peso en la capacidad de CoWoS y HBM, que caerá aún más en 2027 mientras Google y Amazon fabrican sus propios chips. Patel estima que el coste de 1 gigavatio de infraestructura de IA pasó de unos 40.000 millones de dólares en 2024 a más de 60.000 millones.
Cómo te afecta
- Inversores
Nvidia pierde peso en CoWoS y HBM mientras Google y Amazon fabrican sus propios chips, un riesgo para su cuota. El coste de 1 GW ha subido de unos 40.000 a más de 60.000 millones, y ese capex es ingreso para sus proveedores.
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