Martes 27 de octubre de 2026 ·
TSMC podría subir hasta un 20 % el precio del empaquetado avanzado CoWoS
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Según un informe de Commercial Times citado por IT之家, TSMC considera subir entre un 10 % y un 20 % el precio de su empaquetado avanzado CoWoS, usado en procesadores de IA. La demanda se ha extendido de las GPU a las CPU y a los ASIC personalizados, y las pruebas de chips de IA son más largas. Los plazos de entrega de equipos han pasado de 3-6 meses a 6-8. Analistas citados estiman que la capacidad mensual de CoWoS superará las 130.000 obleas en 2026 y llegará a 200.000 en 2027.
Qué significa
Las empresas que encargan chips de IA pagarían más por el empaquetado avanzado y tendrían que esperar más tiempo, porque la capacidad no crece tan rápido como la demanda.
Fuentes originales
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