Martes 27 de octubre de 2026 ·
TSMC sube los precios del empaquetado CoWoS por la demanda de chips de IA
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Según el Commercial Times, TSMC prepara subidas de entre el 10 % y el 20 % en su servicio de empaquetado avanzado CoWoS, usado para unir procesadores de IA con memoria de alto ancho de banda. La demanda ya no viene solo de las GPU, también de CPU de servidor y aceleradores propios. Los plazos de entrega de nuevos equipos han pasado de 3-6 meses a 6-8. Se espera que la capacidad mensual supere las 130.000 obleas en 2026 y llegue a unas 200.000 en 2027. GlobalFoundries firmó con TSMC para fabricar interposers en EE. UU.
Qué significa
El empaquetado se convierte en el cuello de botella de la industria de chips de IA, lo que encarece los aceleradores y puede retrasar los centros de datos que los necesitan.
Fuentes originales
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