Jueves 29 de octubre de 2026 ·

SK hynix sostiene que la fotónica de silicio y la CPO desatascarán los centros de datos de IA

Relevancia 42 de 100 Corea del Sur, Gyeonggi

Útil para Fotónica 85%

SK hynix publica una nota técnica en la que el profesor Younghyun Kim (Universidad de Hanyang, ERICA) explica que el cuello de botella de las fábricas de IA es el movimiento de datos, no solo la velocidad de cálculo de las GPU. Propone la fotónica de silicio y la óptica co-empaquetada (CPO) como vías para transmitir más información con menos pérdidas, consumo y calor. Señala que el cobre seguirá siendo útil dentro de los chips y en distancias muy cortas, mientras la óptica avanza hacia tramos cada vez más cortos.

Qué significa

Según la fuente, el límite de los centros de datos de IA ya no es solo el cálculo, sino cómo se mueven los datos entre memoria, chips y racks. La luz irá sustituyendo al cobre en distancias cada vez más cortas, sin eliminarlo dentro de los chips.

Fuentes originales

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